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5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時(shí)，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術(shù)中心負(fù)責(zé)人邢衛(wèi)兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時(shí)代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與趨勢(shì)》的主題報(bào)告，將圍繞汽車半導(dǎo)體封裝趨勢(shì)等分享探討。敬請(qǐng)關(guān)注！

華海誠(chéng)科、衡所華威半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目簽約！

近日，邁為股份在回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，邁為股份堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新, 立足核心部件、關(guān)鍵耗材、高端裝備、先進(jìn)工藝

近日，連創(chuàng)半導(dǎo)體封裝配件與新型激光應(yīng)用設(shè)備生產(chǎn)基地落戶武漢市蔡甸區(qū)。連創(chuàng)精密機(jī)械有限公司是一家為光通訊模塊自動(dòng)耦合封裝設(shè)

總投資達(dá)21億元的功率半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目正式落地浙江。

歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)13億歐元的意大利補(bǔ)貼，以支持新加坡初創(chuàng)公司Silicon Box在諾瓦拉建造一個(gè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施。

芯易德集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在望城經(jīng)開區(qū)開工

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國(guó)際博覽中心舉辦,鴻利智匯將攜LED半導(dǎo)體封裝、汽車照明及電子、Mini/Micro LED等多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì).

此次投資體現(xiàn)了比亞迪對(duì)新材料領(lǐng)域的重視和對(duì)芯源新材料技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。

由科學(xué)城北碚?qǐng)@區(qū)入駐企業(yè)中科光智、安誠(chéng)基金、科學(xué)城北碚公司等共同投資的半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目集中簽約。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：1月17日，高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公

敢字為先，謀封測(cè)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。第21屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于10月26日在江蘇昆山盛大開幕。中國(guó)科學(xué)院院士、國(guó)家自然

近日，中國(guó)電科43所活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項(xiàng)技術(shù)升級(jí)，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先

中國(guó)臺(tái)灣面板大廠群創(chuàng)光電將于6月24日舉行股東常會(huì)，期間除了備受業(yè)內(nèi)矚目的董事改選即大股東鴻海法人代表全數(shù)退出董事會(huì)外，群創(chuàng)也將修改公司章程，新增“半導(dǎo)體封裝及測(cè)試代工業(yè)務(wù)產(chǎn)品”營(yíng)業(yè)項(xiàng)目.

瑞聲科技將在南寧投資40億元建設(shè)微機(jī)電半導(dǎo)體封裝及聲學(xué)項(xiàng)目。項(xiàng)目主要生產(chǎn)新一代微型揚(yáng)聲器、受話器等聲學(xué)產(chǎn)品。同時(shí)，聲學(xué)領(lǐng)域最高端的微機(jī)電半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目也將布局南寧。項(xiàng)目全部投資到位后，年度銷售收入不低于65億元。