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天眼查顯示，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司一種晶圓位置檢測(cè)裝置及半導(dǎo)體設(shè)備專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年12月13日，申請(qǐng)公布

預(yù)計(jì)今年二季度將建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓生產(chǎn)線，并實(shí)現(xiàn)整線通線，進(jìn)行試生產(chǎn)。

芯德科技宣布揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂

格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利通過竣工驗(yàn)收。

1月10日，杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（以下簡(jiǎn)稱杰立方）在大灣區(qū)（深圳）工商界高峰論壇及交流會(huì)2025上，與香港工業(yè)總會(huì)（FHK

近日，印度Indichip Semiconductors Limited與日本Yitoa Micro Technology Limited (YMTL) 攜手合作，與安得拉邦政府簽署了一份

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速投產(chǎn)。

天眼查顯示，派恩杰半導(dǎo)體（浙江）有限公司基于S參數(shù)的數(shù)據(jù)處理方法、裝置及電子設(shè)備專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年11月15日，申

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海積塔半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為檢測(cè)晶圓位置的方法、晶圓環(huán)切方法及晶圓環(huán)切裝置的專利，公開號(hào) C

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江睿熙科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為VCSEL 集成晶圓及其制造方法的專利，公開號(hào) CN 119134035 A，申請(qǐng)日

中國(guó)氮化鎵晶圓制造商英諾賽科（02577.HK）啟動(dòng)招股，并將于2024年12月23日結(jié)束招股。

俄羅斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因無力償還990萬美元（約合人民幣7200萬元）債務(wù)而宣布破產(chǎn)。

俄羅斯晶圓廠Angstrom-T在近期已經(jīng)宣布破產(chǎn)。

荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦 NXP 與臺(tái)灣地區(qū)特殊制程代工廠商世界先進(jìn) VIS 雙方合資（股權(quán)比例為 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡濱尼舉行其首座晶圓廠的動(dòng)土典禮。

京東方科技集團(tuán)11月15日晚公告稱，擬通過子公司天津京東方創(chuàng)投出資20億元參股北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資33

京東方科技集團(tuán)11月15日晚公告稱，擬通過子公司天津京東方創(chuàng)投出資20億元參股北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資33

南砂晶圓誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B12號(hào)展位參觀交流、洽談合作

北京大學(xué)物理學(xué)院凝聚態(tài)物理與材料物理研究所、寬禁帶半導(dǎo)體研究中心、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室許福軍、沈波團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新

11月6日，北一半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱北一半導(dǎo)體）在其官微宣布其晶圓廠喜封金頂。據(jù)介紹，北一半導(dǎo)體投資20億元在穆棱經(jīng)

西安電子科技大學(xué)郝躍院士課題組張進(jìn)成教授、李祥東教授團(tuán)隊(duì)與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室王新強(qiáng)教授、袁冶副研究員團(tuán)隊(duì)，以及廣東致能科技有限公司聯(lián)合攻關(guān)