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2月26-28日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會(huì)議中心舉辦。杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。誠邀第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨A06號(hào)展位參觀交流、洽談合作。

2月26-28日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會(huì)議中心舉辦。北京華林嘉業(yè)科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。值此，誠摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨A22號(hào)展位參觀交流、洽談合作。

2月26-28日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會(huì)議中心舉辦。臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理（上海）有限公司綠能汽車電源設(shè)計(jì)部電子設(shè)計(jì)副經(jīng)理王小磊受邀將出席論壇，并帶來《第三代功率半導(dǎo)體在車載電源中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告。敬請(qǐng)關(guān)注！

2月26-28日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會(huì)議中心舉辦。蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。值此，誠摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨A21號(hào)展位參觀交流、洽談合作。

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會(huì)議中心舉辦。泰克科技（中國）有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。誠摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨A23號(hào)展位參觀交流、洽談合作。

48所成功實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體SiC外延設(shè)備的首次大規(guī)模批量發(fā)貨，共計(jì)30臺(tái)套。

南沙構(gòu)建第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈集聚生態(tài)

以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的驅(qū)動(dòng)因素和重要保證。記者從中國科學(xué)院微電子研究所獲悉，我國

先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)（CASICON）是由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動(dòng)。CASICON 系列活動(dòng)以助力第三代半

英諾賽科作為全球第三代半導(dǎo)體氮化鎵的領(lǐng)導(dǎo)者針對(duì)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，開發(fā)了多系列分立和集成氮化鎵產(chǎn)品，能夠最大限度提升效率，減少能源浪費(fèi)。

近日，江蘇印發(fā)《關(guān)于支持南京江北新區(qū)高質(zhì)量建設(shè)的意見》（以下簡稱：《意見》），以貫徹落實(shí)國家關(guān)于促進(jìn)國家級(jí)新區(qū)高質(zhì)量建設(shè)

1月10日，杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（以下簡稱杰立方）在大灣區(qū)（深圳）工商界高峰論壇及交流會(huì)2025上，與香港工業(yè)總會(huì)（FHK

隨著三代半廠房二期項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂，中關(guān)村順義園內(nèi)的三代半特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展基石再夯實(shí)。記者了解到，該園區(qū)初步形成了從裝備

第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約儀式在普陀區(qū)舉行，項(xiàng)目計(jì)劃總投資5億元

今天上午9時(shí)30分隨著鐘聲敲響從吳江走出的全球氮化鎵龍頭英諾賽科成功登陸港交所成為港股第三代半導(dǎo)體第一股12月30日，英諾賽科

科瑞半導(dǎo)體實(shí)施功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈倍增計(jì)劃，推進(jìn)第三代半導(dǎo)體等功率器件封測產(chǎn)線的升級(jí)，于6月投資啟動(dòng)實(shí)施一期項(xiàng)目IGBT、SiC第三代半導(dǎo)體基礎(chǔ)工藝封測產(chǎn)線建設(shè)，擴(kuò)建半導(dǎo)體功率器件框架生產(chǎn)線，主要應(yīng)用于充電樁、新能源汽車等領(lǐng)域。

武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗(yàn)證

據(jù)媒體報(bào)道，近日，三安光電董事、副總經(jīng)理林志東在受訪時(shí)表示，三安光電正在加快發(fā)展第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，今年三安光電砷化

順義科創(chuàng)集團(tuán)投資建設(shè)的第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目（二期）主體結(jié)構(gòu)順利封頂。

“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會(huì)”上，嘉賓們齊聚共同探討第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測相關(guān)的最新進(jìn)展。