2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

蘇州美圖半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B45 號展位參觀交流、洽談合作。

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公司簡介

蘇州美圖半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是由長期從事微細(xì)加工技術(shù)的市場人員與資深的設(shè)備研發(fā)人員所組成的高科技公司，是專注于半導(dǎo)體MEMS領(lǐng)域先進(jìn)工藝設(shè)備的供應(yīng)商。目前的主要產(chǎn)品是晶圓級鍵合機、噴膠機、光刻機、熱板、勻膠機等，主要用于先進(jìn)封裝、MEMS、LED、生物芯片、三代半導(dǎo)體、3D互聯(lián)技術(shù)等領(lǐng)域。目前這些產(chǎn)品已為廣大用戶所接受，同時對于MEMS領(lǐng)域特殊工藝需求，也具有強大的設(shè)備定制能力，希望我們的技術(shù)能夠給更多的用戶帶來幫助。

產(chǎn)品介紹

晶圓鍵合機

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鍵合晶圓片尺寸：4英寸、6英寸、8英寸

極限真空：1x10^-3pa

壓力均勻性：±5%

溫度均勻性：±2%

最大壓力：10KN/20KN/30KN（可定制）

溫度范圍：可升至450℃（高溫可定制）

*可根據(jù)客戶需求定制

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鍵合機應(yīng)用結(jié)果：

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晶圓噴膠機：

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噴膠范圍：8寸向下兼容

加熱溫度范圍：常溫~125℃

溫度均勻性：優(yōu)于2%

噴膠厚度均勻性：＜10%@10um

噴膠結(jié)構(gòu)深寬比：

通孔直徑20um100um，深寬比10:1

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噴膠機應(yīng)用結(jié)果：

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?參會聯(lián)系