據(jù)悉，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司近日完成了新廠房的整體搬遷，接下來，該團隊將在江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底的批量化生產(chǎn)。

碳化硅襯底是用碳化硅材料制作的襯底，形似玻璃，單片厚度只約0.35毫米。作為芯片制造的核心基礎(chǔ)，襯底位于整套工藝的最上游，經(jīng)光刻、檢測、封裝等環(huán)節(jié)，一塊襯底方可“刻”出數(shù)枚芯片。

因此，襯底尺寸越大，能“產(chǎn)出”的芯片數(shù)量就越多。單個芯片成本的降低，讓廠家對更大尺寸襯底的追求也隨之高漲。目前，業(yè)內(nèi)較為前沿的技術(shù)尺寸是8英寸，而一張8英寸的碳化硅襯底的售價大約1萬元人民幣。因技術(shù)和資產(chǎn)都高度密集，國內(nèi)在很長一段時間，碳化硅晶圓基本依賴進口，高質(zhì)量襯底的生產(chǎn)幾乎被歐美廠商壟斷。這也是超芯星半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO劉欣宇決定創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵。

經(jīng)了解，2019年10月，成立不到半年的超芯星推出了一款6英寸碳化硅襯底。當(dāng)時，國內(nèi)碳化硅襯底的尺寸仍停留在4英寸，這也是國內(nèi)首創(chuàng)大尺寸擴徑技術(shù)，從4英寸到6英寸，不僅是2英寸的擴展，更代表著關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)和生長工藝的改進。

不斷增強自主創(chuàng)新能力，超芯星在初始階段便推出了全國首臺套高速率碳化硅單晶生長設(shè)備；不依賴進口設(shè)備，在技術(shù)上進行多方布局，不斷突破。

自制粉料、自研設(shè)備，在各環(huán)節(jié)上都力爭形成自主產(chǎn)權(quán)。技術(shù)壁壘的不斷加高，也讓超芯星順利推出了8英寸碳化硅襯底。“時至今日，我們可以說，國產(chǎn)碳化硅襯底行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)對國外技術(shù)的超越了。”劉欣宇感慨。

當(dāng)前，超芯星已接到海內(nèi)外多家訂單，開始批量化生產(chǎn)。正因產(chǎn)能不斷擴大，公司也在近期搬進了面積更大的新廠區(qū)，開啟了新的征程。

“立足新起點，我們一方面要做的是降成本，另一方面就是全力開拓市場，爭取讓8英寸碳化硅襯底產(chǎn)線全部‘跑’起來，打響品牌。”劉欣宇說，“同時，在研發(fā)上繼續(xù)加大投入力度，向更大尺寸發(fā)力。”