2024年11月17日，希荻微擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯所持有的誠芯微100%股份，其中55%的交易對價由上市公司以發(fā)行股份的方式支付，45%的交易對價由上市公司以現(xiàn)金支付。

3月31日，希荻微發(fā)布公告稱，當日公司審議通過《關于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金符合相關法律法規(guī)規(guī)定條件的議案》《關于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金具體方案的議案》《關于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金不構成關聯(lián)交易的議案》《關于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金構成重大資產(chǎn)重組但不構成重組上市的議案》《關于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報告書（草案）及其摘要的議案》等。

標的公司是一家專注于模擬及數(shù)模混合集成電路研發(fā)、設計和銷售的國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、深圳市“專精特新”中小企業(yè)，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片、電機類芯片、MOSFET和電池管理芯片等多種集成電路產(chǎn)品。

標的資產(chǎn)截至交易基準日（即2024年10月31日）的收益法評估值為31,100萬元。經(jīng)公司與交易對方參考前述評估價值并經(jīng)協(xié)商確定，標的資產(chǎn)的交易價格為31,000萬元，其中支付股份對價的金額為17,050萬元，支付現(xiàn)金對價的金額為13,950萬元。

交易對方承諾標的公司2025年度、2026年度及2027年度根據(jù)《業(yè)績補償及超額業(yè)績獎勵協(xié)議》約定剔除募集配套資金影響后的經(jīng)審計的合并報表歸屬于母公司所有者的凈利潤（以扣除非經(jīng)常性損益前后較低者為準）分別不低于2,200萬元、2,500萬元和2,800萬元，三年累積實現(xiàn)的凈利潤不低于7,500萬元。

經(jīng)交易各方協(xié)商，本次交易的股份發(fā)行價格為11元/股，不低于定價基準日前20/60/120個交易日的公司股票交易均價的80%；本次募集配套資金總額不超過17,050萬元，不超過本次交易中以發(fā)行股份方式購買資產(chǎn)的交易價格的100%，且股份發(fā)行數(shù)量不超過本次交易前公司總股本的30%。