SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從2023年的1063億美元增長10%，到2024年將達(dá)到1171億美元。

SEMI指出，2024年，全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)顯著增長，晶圓加工設(shè)備銷售額增長9%，其他前端細(xì)分市場(chǎng)銷售額增長5%。這一增長主要得益于對(duì)尖端和成熟邏輯、先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張的投資增加，以及來自中國大陸的投資大幅增加。

2024年，后端設(shè)備領(lǐng)域在連續(xù)兩年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益復(fù)雜且需求不斷增長的推動(dòng)下，于2024年強(qiáng)勁復(fù)蘇。組裝和封裝設(shè)備銷售額同比增長25%，測(cè)試設(shè)備銷售額同比增長20%。

從地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺(tái)灣仍然是半導(dǎo)體設(shè)備支出的前三大市場(chǎng)，合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位，2024年投資額同比增長35%，達(dá)到496億美元，這主要得益于其積極的產(chǎn)能擴(kuò)張和政府支持的旨在提升國內(nèi)芯片產(chǎn)量的舉措。第二大市場(chǎng)韓國的設(shè)備支出小幅增長3%，達(dá)到205億美元，這得益于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的穩(wěn)定和對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器的需求飆升。相比之下，中國臺(tái)灣的設(shè)備銷售額下降了16%，降至166億美元，反映出對(duì)新產(chǎn)能的需求放緩。其他地區(qū)方面，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資增長14%，達(dá)到137億美元，這得益于對(duì)國內(nèi)制造業(yè)和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的關(guān)注度不斷提升。

（來源：集微）