?近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的1200V/40mΩ系列,以及面向AI算力電源、戶儲(chǔ)逆變器等領(lǐng)域的650V/40mΩ系列產(chǎn)品。其中650V/40mΩ系列產(chǎn)品通過將元胞間距微縮至4.0μm,在低電壓等級(jí)下實(shí)現(xiàn)了更高性能表現(xiàn)。這一系列新品將顯著提升終端應(yīng)用的系統(tǒng)效率和高溫性能,降低能量損耗,助力新能源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高效、更經(jīng)濟(jì)的功率器件解決方案。
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表1 新一代碳化硅MOSFET參數(shù)列表
與國際競品開關(guān)損耗對(duì)比
圖1 新一代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET與國際競品開關(guān)損耗對(duì)比?
開關(guān)損耗 Eoff/Etotal 在常溫和高溫下均優(yōu)于W*/O*國際競品,高溫下Eon與國際競品W*接近。
圖2 新一代650V 40mΩ SiC MOSFET與國際競品開關(guān)損耗對(duì)比
開關(guān)損耗Eoff/Eon/Etotal 在常溫和高溫下表現(xiàn)優(yōu)異,與W*/S*國際競品接近。
在產(chǎn)品交付形態(tài)上,基本半導(dǎo)體提供裸芯片和晶圓兩種形式之外,在封裝方面針對(duì)不同應(yīng)用場景進(jìn)行了全面布局:1200V/13.5mΩ產(chǎn)品提供TO-247-3和TO-247-4封裝;1200V/40mΩ產(chǎn)品提供TO-247-3、TO-247-4、TO-263-7和HSOP8封裝;650V/40mΩ產(chǎn)品則提供TO-247-3、TO-247-4、TO-263-7、TOLL和TOLT等多種封裝選擇,為新一代高功率密度、低成本應(yīng)用開發(fā)提供了更為完善的解決方案。
表2 新一代碳化硅MOSFET產(chǎn)品封裝形式
在產(chǎn)品可靠性方面,基本半導(dǎo)體建立了嚴(yán)格的閉環(huán)開發(fā)體系,所有產(chǎn)品均通過車規(guī)級(jí)以上的關(guān)鍵可靠性項(xiàng)目驗(yàn)證:??
高溫反偏HTRB:Tj=175℃,VDS=100%BV,1000H,PASS
高溫高濕反偏H3TRB:TA=85℃/85%RH,VDS=80%BV,1000H,PASS
高溫柵極偏壓HTGB+:Tj=175℃;VGS=22V,1000H,PASS
高溫柵極偏壓HTGB-:Tj=175℃;VGS=-10V,1000H,PASS
封裝特性
TO-263-7:貼片封裝,體積小巧。源極引腳采用特殊設(shè)計(jì),電氣性能優(yōu)異,有效降低損耗與噪聲。
HSOP8:薄小外形設(shè)計(jì),多引腳小間距布局,配備散熱結(jié)構(gòu),展現(xiàn)卓越電氣性能。
TOLL:無引腳設(shè)計(jì),體積小巧,電氣性能好。具有低封裝電阻和寄生電感特性。底部散熱設(shè)計(jì)可支持大電流應(yīng)用。
TOLT:頂部散熱結(jié)構(gòu),提供更高的熱可靠性,特別適合對(duì)熱管理要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。
應(yīng)用領(lǐng)域
1200V 13.5mΩ分立器件及模塊:新能源汽車主驅(qū)逆變器、PCS、APF
1200V 40mΩ分立器件及模塊:光伏發(fā)電、儲(chǔ)能系統(tǒng)、充電樁、電焊機(jī)、新能源汽車OBC及汽車空調(diào)壓縮機(jī)
750V?10.5mΩ分立器件及模塊:新能源汽車主驅(qū)逆變器、新能源汽車OBC及DCDC變換器
650V 40mΩ分立器件:AI算力電源、微型逆變器、通訊電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)
基本半導(dǎo)體此次推出的碳化硅MOSFET系列新品在導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、熱阻等核心參數(shù)上已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化,基本半導(dǎo)體致力于為客戶提供更優(yōu)性能、更高可靠性的功率半導(dǎo)體解決方案。未來,公司將持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷突破技術(shù)邊界,與合作伙伴攜手共進(jìn),推動(dòng)清潔能源技術(shù)發(fā)展,為構(gòu)建高效、可持續(xù)的能源體系貢獻(xiàn)力量。
(來源:基本半導(dǎo)體)