2025年5月9日，揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工。

本次開工項目計劃總投資10億元，占地62畝，規劃建筑面積約11.2萬平米。項目聚焦車規級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導體產品，對標國際標桿，產品技術指標直追國際領先水平，可實現進口替代。項目全面達產后，預計可實現年開票銷售10億元，稅收3000萬元，為地方經濟發展注入強勁動力。

作為揚州市“613”產業體系中新一代信息技術集群集成電路產業鏈的鏈主企業，揚杰科技持續深耕功率半導體領域，已躋身中國功率半導體前三強、全球功率半導體第十二位。此次SiC車規級功率半導體模塊封裝項目的開工建設，不僅是揚杰科技拓展業務領域、提升核心競爭力的關鍵一步，更是其發揮鏈主企業示范引領作用，邁向更高發展階段的關鍵一步。相信在政企雙方的緊密合作與共同努力下，該項目必將順利推進，為揚杰科技的發展開辟全新局面，為揚州市乃至全國半導體產業的蓬勃發展貢獻更多力量。

值得關注的是，5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。揚杰科技功率模塊事業部副總經理施 俊將出席會議并分享主題報告，敬請期待！