為探討進一步推動器件、測試、應用等領域的技術(shù)融合，加快相關技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化，完善相應標準化體系，促進細分應用領域產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作交流，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會(CASAS)借第八屆國際第三代半導體論壇(IFWS)召開之際，組織舉辦“第三代半導體標準與檢測研討會”。

時間:2022年11月10日8:30-12:00

地點:蘇州國際博覽中心G館 G108

主辦單位

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會

【部分報告嘉賓簡介】

來  萍

工業(yè)和信息化部電子第五研究所研究員

來萍，畢業(yè)于南京電子器件研究所，是工業(yè)和信息化部電子第五研究所研究員，電子學會會員，IEEE會員，廣東省信息技術(shù)標準化技術(shù)委員會委員。承擔過十幾項國家級電子元件可靠性科研項目，在電子產(chǎn)品可靠性領域擁有豐富的經(jīng)驗。主要技術(shù)研究方向包括電子元器件失效分析、微波器件可靠技術(shù)及應用、集成電路靜電放電檢測與評價、電子產(chǎn)品制造過程中的靜電防護技術(shù)等。

吳新科

浙江大學教授

吳新科，浙江大學教授、博士生導師博士；分別于2000年和2002年在哈爾濱工業(yè)大學電氣工程學院獲學士和碩士學位；2006年12月獲浙江大學電氣工程學科博士學位；2007年1月至2009年4月在浙江大學電氣學院博士后流動站工作；2010年12月晉升為副教授，2013年批準為博士生導師，2015年12月晉升教授。2010年11月至2012年5月在美國弗吉尼亞理工大學的電力電子系統(tǒng)中心工作和訪問，合作導師為美國工程院院士Fred C. Lee教授。已負責包括科技部863課題，科技支撐計劃課題，國家自然科學基金項目和企(事)業(yè)合作研發(fā)項目30余項。至今已發(fā)表SCI/EI論文150余篇，其中第一作者/通信作者在電力電子學科國際權(quán)威期刊(IEEE Trans. Power Electron.，Trans. Ind. Electron.)論文40多篇。已獲授權(quán)美國發(fā)明專利7項，中國發(fā)明專利40余項。獲中國電源學會科技進步一等獎(2013年，2015年)兩次，浙江省科學技術(shù)二等獎1次(2013年)。博士學位論文獲全國優(yōu)秀博士學位論文提名獎(2009年)，獲國家自然科學優(yōu)秀青年基金，獲浙江省杰出青年基金，獲臺達科教基金會的中達青年學者獎，中國電源學會青年獎。自2016年起擔任IEEE Trans. Power Electron.的副主編(Associate Editor)和中國電源學會英文會刊副主編(Associate Editor）。

陳  媛

工業(yè)和信息化部電子第五研究所研究員

陳媛，博士，高級工程師，工信部“優(yōu)秀中青年”，“全國五一巾幗標兵崗”、“巾幗文明崗”、“廣東省五一勞動獎狀”核心成員。獲省部科技進步二等獎3項，發(fā)表SCI/EI論文40余篇，申請發(fā)明專利及軟件著作權(quán)登記20余項，參與出版專著、譯著3本，編寫國標、團體標準6項。主持國家、省部級項目20余項，廣東省科技廳、省工信廳、市工信局等多個省部級專家?guī)鞂＜摇＜嫒沃猩酱髮W、華南理工大學、廣東工業(yè)大學、西安電子科技大學研究生校外導師。

樊嘉杰

復旦大學青年研究員

樊嘉杰，復旦大學青年研究員，香港理工大學和美國馬里蘭大學聯(lián)合培養(yǎng)博士，荷蘭代爾夫特理工大學博士后/CSC公派訪問學者/客座研究員。主要研究方向：第三代半導體封裝及可靠性。迄今共發(fā)表學術(shù)論文105篇（GS被引次數(shù)1109），其中第一作者（含共同一作）和通訊作者發(fā)表SCI期刊論文 30篇；申請/授權(quán)專利20余項；主持起草ISA國際標準1項、參與起草國家標準和CSA聯(lián)盟標準多項。IEEE高級會員、IEEE-Access 期刊副主編、國際半導體照明聯(lián)盟項目主管/標準化委員會成員、半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室業(yè)務部副總工、香港質(zhì)量協(xié)會(HKSQ)會員及注冊六西格瑪綠帶、福建省LED封裝技術(shù)及應用研究企業(yè)重點實驗室學術(shù)委員會委員、長期擔任微電子封裝及可靠性領域數(shù)十個外文SCI期刊審稿人（如，Microelectronic Reliability, Photonics Journal, Reliability Engineering & System Safety, Optical Express等），并多次獲SCI期刊杰出論文評審人。獲全國“第三代半導體卓越創(chuàng)新青年”稱號、入選江蘇省科協(xié) “青年科技人才托舉工程”、江蘇省第十五批“六大人才高峰”高層次人才等。

毛賽君

忱芯科技(上海)有限公司CEO

毛賽君，忱芯科技CEO。毛賽君博士，畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學，曾任GE 全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導體器件封裝及應用的技術(shù)帶頭人，帶領團隊成功開發(fā)多項世界首臺/套基于碳化硅電力電子裝置的產(chǎn)品，并將碳化硅功率半導體模塊應用于航空航天、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領域。

曾  正

重慶大學電氣工程學院副教授

曾正，博士，重慶大學電氣工程學院副教授，碩士生、博士生導師。主持國家重點研發(fā)計劃子課題2項、國家自然科學基金1項、重慶市自然科學基金1項，已主持完成橫向和其他各類項目5項；已發(fā)表SCI/EI期刊論文80余篇，會議論文20余篇，入選ESI高被引論文1篇，入選“中國精品科技期刊頂尖論文(F5000)”1篇，被引1300余次，H影響因子18，H10影響因子40，申請發(fā)明專利14項（已授權(quán)6項，已轉(zhuǎn)讓1項）；博士論文獲評浙江大學2013-2014學年優(yōu)秀博士學位論文，曾獲GE基金會科技創(chuàng)新獎。

化夢媛

南方科技大學電子與電氣工程系助理教授

化夢媛，2013年本科畢業(yè)于清華大學物理系，2017年博士畢業(yè)于香港科技大學電子及計算機工程系，2018年至今為南方科技大學電子與電氣工程系助理教授。化夢媛博士致力于寬禁帶半導體器件與IC研究，在高端制造工藝、測試表征技術(shù)、器件結(jié)構(gòu)設計、可靠性等方面做出一系列原創(chuàng)性和系統(tǒng)性的工作。共發(fā)表國際高水平期刊與會議論文90余篇，引用超2000次。成果包括國際電子器件領域的頂級峰會IEEE IEDM論文7篇，電力電子領域旗艦會議IEEE ISPSD論文11篇，器件領域頂級期刊IEEE Electron Device Lett. 15篇，IEEE Trans. Electron Devices 8篇，為國際會議做邀請報告10余次，申請發(fā)明專利6項；成果多次選入熱點論文，被產(chǎn)業(yè)界權(quán)威雜志專題報道；獲2020年IEEE ICSICT杰出青年科技論文獎；獲2017年IEEE ISPSD最佳青年學者獎（年度唯一獲獎人）；現(xiàn)任國際高水平期刊IEEE Trans. Electron Devices編輯。

溫馨提示：本場第三代半導體標準與檢測研討會免會議費，交通、食宿自理。

更多論壇信息：

會議時間：2022年11月7日-10日

會議地點：中國 - 蘇州 - 蘇州國際博覽中心G館

日程安排

注冊權(quán)益收費表

備注：＊中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）或第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優(yōu)惠。

＊學生參會需提交相關證件。

＊會議現(xiàn)場報到注冊不享受各種優(yōu)惠政策。

＊IFWS相關會議包括：開幕大會，碳化硅襯底材料生長與加工,碳化硅功率電子材料與器件,氮化物襯底材料生長與外延技術(shù),氮化鎵功率電子材料與器件,固態(tài)紫外材料與器件,化合物半導體激光器技術(shù),Mini/Micro LED及其他新型顯示技術(shù),射頻電子材料與器件,超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件，閉幕大會。

＊SSLCHINA相關會議包括：開幕大會，氮化物襯底材料生長與外延技術(shù)，固態(tài)紫外材料與器件，LED芯片、封裝與光通信，Mini/Micro LED及其他新型顯示技術(shù)，生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)，教育照明與健康光環(huán)境，光醫(yī)療應用技術(shù)，化合物半導體激光器技術(shù),閉幕大會。

*產(chǎn)業(yè)峰會包括：柔性顯示技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇、生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應用峰會、車用半導體創(chuàng)新合作峰會、功率模塊與電源應用峰會、第三代半導體標準與檢測研討會、UV LED創(chuàng)新應用、Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會、智慧照明設計與應用峰會。

＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除一定的退款手續(xù)費。

＊自助餐包含：11月9日午餐和晚餐、10日午餐。

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