WSCE 2023

7月，南京！

2023世界半導體大會

暨南京國際半導體博覽會

正式定檔！

官宣！世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，將于2023年7月19-21日，再度亮相南京國際博覽中心。

WSCE 2023

深耕五年，再啟新篇

世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質量等方面開啟新征程。

WSCE 2023

2023大會概況

【展會時間】

2023年7月19-21日（周三-周五）

【展會地點】

南京國際博覽中心

（建鄴區(qū)江東中路300號，元通地鐵站4號出口）

【大會內容】

“2+N+1”舉辦模式——

2場主論壇（開幕式暨高峰論壇、創(chuàng)新峰會）

N場平行論壇、專項活動

1場20000㎡專業(yè)展覽

WSCE 2023

20+論壇活動

百余位行業(yè)領袖引領風向

針對核心技術和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇、長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內外專家、學者以及業(yè)內精英共同出席，探討全球和中國半導體產業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。

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4大展區(qū) 4大專區(qū)

300+參展企業(yè)集結南京

緊跟政策和產業(yè)導向，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)；同時，重點布局EDA、第三代半導體、“翹楚計劃”人才以及專精特新4大特色專區(qū)。大會將云集300多家重點企業(yè)，全方位呈現產業(yè)鏈發(fā)展現狀，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作。

往屆參展企業(yè)（部分）

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國際視野

搭建全球資源整合平臺

作為UFI認證的國際品牌展會，今年世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將廣邀國際范圍內的行業(yè)專家、企業(yè)領袖參與大會，并大力引入日本、韓國、馬來西亞、新加坡、德國、以色列、港澳臺等國家和地區(qū)的半導體相關企業(yè)參展，邀約國際買家團現場對接，搭建全球資源整合平臺。

7月19-21日，南京國際博覽中心，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會等你赴約！還有更多五周年紀念活動即將開啟，歡迎持續(xù)關注。

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世界半導體大會

暨南京國際半導體博覽會

2023年7月19-21日

南京國際博覽中心

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