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以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等為代表的第三代先進(jìn)半導(dǎo)體器件是全球智能、綠色、可持續(xù)發(fā)展的重要支撐力量，其在光電子，射頻及功率器件方向都有廣泛的應(yīng)用。其中光電子與微電子深度融合，有望實現(xiàn)跨界創(chuàng)新應(yīng)用引領(lǐng)。支撐數(shù)字化、智能化的顛覆性跨界創(chuàng)新應(yīng)用。從光效驅(qū)動轉(zhuǎn)向品質(zhì)驅(qū)動、成本驅(qū)動，從藍(lán)光（白光）轉(zhuǎn)向深紫外等更短波長，和綠光、黃光，甚至紅光等長波長。從標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向小間距Mini/Micro-LED，開啟高度集成半導(dǎo)體信息顯示技術(shù)新變革。

西安交通大學(xué)副教授田振寰將出席論壇，并帶來《基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術(shù)》的主題報告，近年來，Micro-LED的研究成為國內(nèi)外爭相涉足的重要方向，我們國家也相當(dāng)重視。“十四五”規(guī)劃中也將Mini LED/Micro LED等列入發(fā)展重點。除了顯示器之外，Micro-LED在照明和通信等方向都大有可為。報告將分享一種基于超材料和三維微結(jié)構(gòu)，旨在實現(xiàn)一種多功能復(fù)用型Micro-LED，以此推動顯示、照明、通信的集成。詳情敬請關(guān)注論壇！

田振寰，女，博士，西安交通大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院，副教授，入選“中國博士后國際交流計劃引進(jìn)項目”、“西安交通大學(xué)青年優(yōu)秀人才計劃A”。圍繞第三代半導(dǎo)體材料及光電器件領(lǐng)域，結(jié)合表面等離激元、超表面、光學(xué)微腔等前沿技術(shù)手段，從事Micro-LED柔性光源、可見光通信光源、偏振指向性光源等的研究，涵蓋Micro-LED器件外延生長、芯片工藝以及封裝等多方面研究。主持包括國家自然基金在內(nèi)的6項項目，參與了包括863計劃及國家重點研發(fā)計劃等多項國家重點項目。在國際著名期刊Avd. Funct. Mater. （IF:19.924）、Photonic Res.（IF: 7.25）、Opt. Express（IF：3.83）等總計發(fā)表學(xué)術(shù)論文16篇；獲授權(quán)發(fā)明專利4項；參與撰寫專著1部。擔(dān)任期刊Applied Science的客座執(zhí)行編輯。任J. Electromagnet. Wave、Crystal等SCI期刊審稿人。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學(xué)、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、測試評價及應(yīng)用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術(shù)進(jìn)展，分享前沿研究成果，攜手促進(jìn)國內(nèi)功率與光電半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展。

附：論壇信息

組織機構(gòu)

指導(dǎo)單位：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學(xué)

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學(xué)

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團

名譽主席：侯洵

大會主席：云峰

副主席：張進(jìn)成? 李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設(shè)計與制造

·氮化鎵功率器件設(shè)計與制造

·超寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)

·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進(jìn)制造工藝

·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)

·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)展與功率電子應(yīng)用

·車用功率半導(dǎo)體及模塊可靠性要求及認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

·基于寬禁帶半導(dǎo)體的新能源及儲能應(yīng)用

·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)

·VCSEL 器件設(shè)計及應(yīng)用

·半導(dǎo)體激光器技術(shù)

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

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擬參與單位：

西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導(dǎo)體、順絡(luò)電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學(xué)，廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、烽火通信、南京大學(xué)、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學(xué)、西安郵電大學(xué)、德科立、芯思杰、浙江大學(xué)、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導(dǎo)體、日立、蘇州晶湛、源杰半導(dǎo)體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導(dǎo)體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導(dǎo)體、中博芯、中國信通院、西安理工大學(xué)……

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預(yù)定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com?

參會及商務(wù)合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士? ?13681329411 zhangww@casmita.com