以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。伴隨半導體產(chǎn)業(yè)逐漸復蘇，以及電動汽車、新能源等應用市場的蓬勃發(fā)展，國內(nèi)第三代半導體技術和產(chǎn)業(yè)取得顯著進步。隨著國內(nèi)宏觀經(jīng)濟整體復蘇預期增強，第三代半導體技術對新質(zhì)生產(chǎn)力的支撐作用日益增強，產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力將持續(xù)強勁。目前我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)整體技術水平還與世界頂尖水平尚存技術代差。而且當前海外對華科技限制持續(xù)加碼，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控刻不容緩。

為此，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)、慕尼黑展覽（上海）有限公司聯(lián)合第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈知名單位，將于7月8-9日在上海新國際博覽中心，聯(lián)合打造“2024第三代半導體技術與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇”，論壇堅持 “開放合作共享共贏”的合作理念，發(fā)揮聯(lián)盟及各方平臺優(yōu)勢，依托我國大市場優(yōu)勢，整合國內(nèi)外第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈條優(yōu)勢資源，促進國際合作，實現(xiàn)互利共贏。屆時將聚焦第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應用”等重點環(huán)節(jié)前沿技術進展，以期通過邀請業(yè)界知名專家、企業(yè)代表進行專題報告分享，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈共性關鍵技術及問題，探討產(chǎn)業(yè)延鏈-補鏈-強鏈發(fā)展路徑、國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)線投資及運行情況、新工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化成果、下游領域發(fā)展前景等，助推整個產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。

時間：2024年7月8-9日

地點：上海新國際博覽中心

組織機構：

主辦單位：

半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

慕尼黑展覽（上海）有限公司

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

主題方向：

●國內(nèi)外第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀；

●我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術與市場分析；

●第三代半導體產(chǎn)業(yè)亟需解決和待突破的瓶頸問題；

●關鍵材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組產(chǎn)業(yè)化；

●車用第三代半導體現(xiàn)狀與新進展；

●第三代半導體在快充等領域的創(chuàng)新應用；

●功率半導體器件及其仿真技術；

●第三半導體產(chǎn)業(yè)投融資分析；

●基于第三代半導體的新技術、新產(chǎn)品、新應用成果發(fā)布

●第三代半導體標準及檢測；

●三代半政策、創(chuàng)新項目對接合作、人才培養(yǎng)等。

詳細日程：

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