知名咨詢機構德勤今天發布的《2023科技、傳媒和電信行業預測》報告預計，2023年底，全球投資5G獨立組網的移動網絡運營商數量將會
?第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）通過在全球范圍內集成和共享創新資源，構建以市場為牽引，研發、產業、資本深度融合
2月18日，中晟光電設備（上海）股份有限公司位于臨港的研發和生產基地建設項目主體結構順利封頂。該項目建筑面積21,180.73平方米
近日，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司公布了其上季度財報，并預計在汽車和工業芯片制造設備的強勁需求推動下，公司在下一財季仍可以實現強勁的銷售數據。
單片三維集成是集成電路在后摩爾時代的重要發展方向，存儲與邏輯的單片集成可以大幅提升系統的帶寬與能效，是解決當前集成電路領
近日，央視《焦點訪談》欄目播發專題報道《強強聯合 補短鍛長》，聚焦工信部新批復的國家石墨烯創新中心、國家虛擬現實創新中心
2月15日，星宇股份與地平線在常州簽署戰略合作協議，宣布將以車規級芯片+算法為核心底座，依托星宇在智能制造領域多年的經驗積累
本土廠商如何向中高端MCU領域突破？隨著時間推移，將有越來越多的玩家進入并推出汽車MCU產品，汽車MCU市場的競爭也將愈發激烈，本土MCU廠商也將面臨更多的挑戰。
北京市發展和改革委員會等11部門關于北京市推動先進制造業和現代服務業深度融合發展的實施意見
日前，北京市科委、中關村管委會等五部門聯合印發了《北京市創新聯合體組建工作指引》，支持組建一批領軍企業牽頭、高校院所支撐、各創新主體相互協同的創新聯合體，面向高精尖產業需求開展關鍵核心技術、基礎前沿技術聯合攻關，助力北京國際科技創新中心和中關村世界領先科技園區建設。詳情如下，一起來了解。
2月15日，中國半導體行業協會發布嚴正聲明：據海外媒體報道，美國、荷蘭、日本三國政府達成協議，將對中國芯片制造施加新的設備
半導體發光器件是固態顯示與照明技術的共同基礎。近年來，隨著人們對不同類型的發光器件的深入研究，新型顯示與照明技術得到了相
碳化硅作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關注。碳化硅器件的高頻、高壓、耐高溫、開關速度快、損耗低等特性，使電力電
第三代半導體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高等優越性質。其在紫外器件中具備其他半導體材料難以比擬
作為第三代半導體應用的第一個突破口，半導體照明過去近20年的發展是由核心技術的不斷進步和突破帶動，邊開花邊結果，開啟了一個
由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟及其他12家行業組織聯合主辦的2023年第二屆先進半導體領域產教融合人才發展論壇（第八屆國際
2023年2月7-10日，開年盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）于蘇州勝利召開。
2023年2月10日，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）于蘇州勝利閉幕。
以碳化硅、氮化鎵等重要的第三代半導體材料，在大功率高頻器件中具有重要的應用。材料水平直接決定了器件的性能。對作為新材料的
律回春暉暖，萬象始更新。被視為全球第三代半導體行業風向標的第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第十九屆中國國際半導體照明論