近日，總投資50.6億的安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸MEMS晶圓生產線項目迎來最新進展。目前項目處于主要產品的工藝串線階段
2025年4月15日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過由杭州飛
國家知識產權局信息顯示，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司申請一項名為一種用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及其應用的專利，
據報道，三星電子開始研發1nm（納米，10億分之1米）晶圓代工工藝。由于在即將量產的2nm工藝等技術上與臺積電存在現實差距，三星
寬禁帶半導體具有穩定的光電特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光電探測器的理想材料。然而，基于純寬禁帶半導體的光電探
亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區電子信息產業園，總投資40億元
國家知識產權局信息顯示，鎵特半導體科技（銅陵）有限公司取得一項名為一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應器的專利，授權公告號CN
在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司，股票代碼688012.SH）宣布其自主研發的1
2025年3月25日，杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱鎵仁半導體)繼發布全球首顆8英寸氧化鎵單晶之后，又一次取得突破性進展，基于自
2025年3月20日，CSA聯盟秘書長阮軍一行赴廣州開展調研工作，先后到訪晶科電子、南砂晶圓、鴻利智匯等企業，與企業相關負責人開展交流，深入了解企業現狀，聆聽企業想法，聽取建議，共謀產業新發展。
3月17日，總投資30億元的上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目在遼寧省沈撫示范區開工建設。上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目，是集成
專利摘要顯示，本發明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法，采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對 8 英 寸碳化硅晶圓進行單面 拋
EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產晶圓鍵合系統，推動MEMS制造升級
杭州芯光半導體有限公司集成電路先進測試產線項目，總投資10億元，其中設備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產線
近日，2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇在重慶召開，天通銀廈新材料有限公司副總經理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢”的主題報告
近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區技術總監張欣出席論壇，并帶來”從參數測試到可靠性驗證 新型功率器件的特性表征“的主題報告。
近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經理吳厚政，做了“精細石墨元件：化合物半導體高質量產業化的關鍵支撐”的主題報告。
正月初八，我們企業的9條生產線就已開足馬力滿負荷生產。在穆棱經開區的穆棱市北一半導體科技有限公司，芯片生產部經理李曉龍告
作為主會場的芯源微高端晶圓處理設備產業化創新路項目，總投資10億元。
西安產業投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導體股份有限公司進行追加投資，全力支持其8英寸功率半導體器件制造項目二期晶圓產線的建設進程。