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5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理助理王川寶將受邀出席論壇，并帶來《SiC基GaN射頻芯片與電力電子芯片技術(shù)》的大會報告，

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京智慧能源研究院功率半導(dǎo)體研究所測試研究室主任陳中圓將受邀出席論壇，并帶來《基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測量方法研究》的大會報告，分享最新研究成果，敬請關(guān)注！

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員程新紅將受邀出席論壇，并帶來《寬禁帶半導(dǎo)體3D集成技術(shù)》的主題報。報告將圍繞材料異質(zhì)集成、器件3D集成與功能模塊3D集成三大方向展開分析，分享最新研究成果，敬請關(guān)注！

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部/教授、芯豐澤半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋慶文將受邀出席論壇，并帶來《高性能SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展》的主題報告，報告將介紹包括高性能平面和Trench 柵型SiC功率MOSFET等代表性器件的現(xiàn)狀和最新進(jìn)展，討論高性能SiC功率器件關(guān)鍵性能提升和可靠性等方面熱點(diǎn)問題，敬請關(guān)注！

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學(xué)教授趙勝雷將受邀出席論壇，并帶來《GaN HEMT器件擊穿機(jī)理多維度分析與探討》的主題報告，分享最新研究成果，敬請關(guān)注！

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江南大學(xué)教授/博導(dǎo)黃偉將受邀出席論壇，并帶來《高性能宇航級SGT功率器件與輻照模型研究》的主題報告，將聚焦宇航電子領(lǐng)域?qū)Ω呖煽抗β势骷钠惹行枨螅窒硐嚓P(guān)最新研究成果，敬請關(guān)注！

最新報告嘉賓公布！2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD2025）

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，廣東工業(yè)大學(xué)副教授周賢達(dá)將受邀出席論壇，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性開關(guān)》的主題報告。

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術(shù)中心負(fù)責(zé)人邢衛(wèi)兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時代半導(dǎo)體封測技術(shù)與趨勢》的主題報告，將圍繞汽車半導(dǎo)體封裝趨勢等分享探討。敬請關(guān)注！

美國東部時間4月11日晚10點(diǎn)36分，美國海關(guān)與邊境保護(hù)局（CBP）發(fā)布了關(guān)于互惠關(guān)稅豁免的更新指南。其中列出了一系列特定HTSUS代

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，英飛凌科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為功率半導(dǎo)體器件和制造功率半導(dǎo)體器件的方法的專利，公開號 CN 1197

核心裝備的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座，隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導(dǎo)體器件需求日益增長，化合物半導(dǎo)體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵裝備，探討其最新技術(shù)進(jìn)展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。

2025年5月22-24日 ，2025中國功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)將于南京召開！

西安產(chǎn)業(yè)投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導(dǎo)體股份有限公司進(jìn)行追加投資，全力支持其8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項(xiàng)目二期晶圓產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)程。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州士蘭微電子股份有限公司取得一項(xiàng)名為半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件的元胞結(jié)構(gòu)及掩模板的專利，授權(quán)公告號

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州華瑞升陽投資有限公司申請一項(xiàng)名為寬禁帶半導(dǎo)體器件的專利，公開號 CN 119170634 A，申請日期為202

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，華為技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為碳化硅襯底及其制備方法、半導(dǎo)體器件、電子設(shè)備的專利，公開號 CN 119153

2025年4月23-25日，九峰山論壇將在武漢光谷科技會展中心再次啟航！

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司申請一項(xiàng)名為半導(dǎo)體器件的處理方法及半導(dǎo)體器件的專利，公開號CN 118888436

富特科技（301607）10月22日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年10月22日接受2家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他。 投資者關(guān)系活動