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8月8日上午，揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司及揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司董事

第三代半導(dǎo)體在供應(yīng)鏈及應(yīng)用端已逐漸成熟，市場何時會引爆？

全球電動汽車市場的寒潮，讓產(chǎn)業(yè)鏈上的巨頭們也感到陣陣寒意。

從中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所獲悉，該所狄增峰研究員團(tuán)隊(duì)研發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料人造藍(lán)寶石。

2024年8月8日，按照第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會（CASAS）相關(guān)管理辦法，經(jīng)CASAS管理委員會投票通過1項(xiàng)GaN HEM

2024年8月8日，按照第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會（CASAS）相關(guān)管理辦法，經(jīng)CASAS管理委員會投票通過2項(xiàng)SiC MOS

業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計(jì)未來兩年中國碳化硅（SiC）芯片價格將下降高達(dá)30%。

東海炭素公司計(jì)劃投資54億日元（約合2.6億人民幣），在神奈川縣茅崎市建設(shè)一條專用的多晶SiC晶圓材料生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)該生產(chǎn)線將于2024年12月完工并投入運(yùn)營。

隨著昆山電子信息產(chǎn)業(yè)累積的“家底”越來越厚，產(chǎn)業(yè)鏈的延長與融合創(chuàng)新正在變成這個千億級市場的“新常態(tài)”。

此次投資體現(xiàn)了比亞迪對新材料領(lǐng)域的重視和對芯源新材料技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。

據(jù)報(bào)道，7月30日，香港科技園公司與麻省光子技術(shù)(香港)有限公司簽署合作協(xié)議，將于香港科學(xué)園內(nèi)設(shè)立全香港首個第三代半導(dǎo)體氮化

AI與半導(dǎo)體之間的關(guān)系很微妙。一方面AI技術(shù)的發(fā)展對高性能高算力芯片提出巨大需求，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新，另一方面AI同樣也在

The10th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors The 21stChina International Forum on Solid State LightingIFWS

7月25日，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊）碳化硅功率芯片IDM企業(yè)北京芯合半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱芯合半導(dǎo)體）發(fā)布自主研發(fā)生產(chǎn)

2024年7月25日，由浙江大學(xué)、浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心牽頭起草的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/CASAS 34202X《用于零電壓軟開通電路的氮化鎵高電子

近日，西安電子科技大學(xué)廣州研究院第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心郝躍院士、張進(jìn)成教授課題組李祥東團(tuán)隊(duì)在藍(lán)寶石基增強(qiáng)型e-GaN（氮化鎵）

7月11日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方表示，將聚焦先進(jìn)制程、集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展

近日，清純半導(dǎo)體通過權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS的嚴(yán)格審核，正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證。這標(biāo)志著清純半導(dǎo)體的質(zhì)量管理體系全

第四屆紫外LED會議暨長治LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會將于8月21-23日在山西長治濱湖文旅服務(wù)中心舉辦。

寧波前灣新區(qū)管理委員會官網(wǎng)消息，近日，寧波冠石半導(dǎo)體有限公司迎來關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，企業(yè)引入首臺電子束掩模版光刻機(jī)。據(jù)悉，該設(shè)備是