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5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理助理王川寶將受邀出席論壇，并帶來(lái)《SiC基GaN射頻芯片與電力電子芯片技術(shù)》的大會(huì)報(bào)告，

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京智慧能源研究院功率半導(dǎo)體研究所測(cè)試研究室主任陳中圓將受邀出席論壇，并帶來(lái)《基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測(cè)量方法研究》的大會(huì)報(bào)告，分享最新研究成果，敬請(qǐng)關(guān)注！

揚(yáng)杰科技SiC車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工。

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時(shí)，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員程新紅將受邀出席論壇，并帶來(lái)《寬禁帶半導(dǎo)體3D集成技術(shù)》的主題報(bào)。報(bào)告將圍繞材料異質(zhì)集成、器件3D集成與功能模塊3D集成三大方向展開(kāi)分析，分享最新研究成果，敬請(qǐng)關(guān)注！

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時(shí)，西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部/教授、芯豐澤半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋慶文將受邀出席論壇，并帶來(lái)《高性能SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展》的主題報(bào)告，報(bào)告將介紹包括高性能平面和Trench 柵型SiC功率MOSFET等代表性器件的現(xiàn)狀和最新進(jìn)展，討論高性能SiC功率器件關(guān)鍵性能提升和可靠性等方面熱點(diǎn)問(wèn)題，敬請(qǐng)關(guān)注！

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時(shí)，西安電子科技大學(xué)教授趙勝雷將受邀出席論壇，并帶來(lái)《GaN HEMT器件擊穿機(jī)理多維度分析與探討》的主題報(bào)告，分享最新研究成果，敬請(qǐng)關(guān)注！

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江南大學(xué)教授/博導(dǎo)黃偉將受邀出席論壇，并帶來(lái)《高性能宇航級(jí)SGT功率器件與輻照模型研究》的主題報(bào)告，將聚焦宇航電子領(lǐng)域?qū)Ω呖煽抗β势骷钠惹行枨螅窒硐嚓P(guān)最新研究成果，敬請(qǐng)關(guān)注！

最新報(bào)告嘉賓公布！2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD2025）

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時(shí)，廣東工業(yè)大學(xué)副教授周賢達(dá)將受邀出席論壇，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性開(kāi)關(guān)》的主題報(bào)告。

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時(shí)，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術(shù)中心負(fù)責(zé)人邢衛(wèi)兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時(shí)代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與趨勢(shì)》的主題報(bào)告，將圍繞汽車(chē)半導(dǎo)體封裝趨勢(shì)等分享探討。敬請(qǐng)關(guān)注！

2025年4月17日，捷捷微電披露接待調(diào)研公告，公司于4月16日接待博時(shí)基金、東北電子、東方基金、國(guó)聯(lián)基金管理、國(guó)信證券等48家機(jī)構(gòu)

總投資5100余萬(wàn)元建成后可助力龍游的半導(dǎo)體企業(yè)輕裝上陣。近日，芯盟高等級(jí)功率半導(dǎo)體廠房竣工驗(yàn)收。4月9日上午，在芯盟高等級(jí)功

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，英飛凌科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為功率半導(dǎo)體器件和制造功率半導(dǎo)體器件的方法的專利，公開(kāi)號(hào) CN 1197

朗峰新材料納米晶粉與納米晶器件項(xiàng)目、準(zhǔn)芯半導(dǎo)體先進(jìn)6英寸硅基工業(yè)級(jí)功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目、大道空天高新科技（內(nèi)蒙古）有限公司無(wú)人機(jī)研發(fā)制造項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式在準(zhǔn)格爾經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)大路產(chǎn)業(yè)園舉行。

2025年5月22-24日 ，2025中國(guó)功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議 （CSPSD 2025)將于南京召開(kāi)！

總投資達(dá)21億元的功率半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目正式落地浙江。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”期間，浙江大學(xué)特聘研究員、博士生導(dǎo)師任娜帶來(lái)”基于P型碳化硅襯底材料的結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管“的主題報(bào)告。

近日，2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇在重慶召開(kāi)，天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森，帶來(lái)了“大尺寸藍(lán)寶石晶圓技術(shù)進(jìn)展及其半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)”的主題報(bào)告

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國(guó)際會(huì)議中心盛大召開(kāi)。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張欣出席論壇，并帶來(lái)”從參數(shù)測(cè)試到可靠性驗(yàn)證 新型功率器件的特性表征“的主題報(bào)告。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國(guó)際會(huì)議中心盛大召開(kāi)。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理吳厚政，做了“精細(xì)石墨元件：化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐”的主題報(bào)告。